第六屆全國(guó)青年印制電路學(xué)術(shù)年會(huì)
2018年11月1-3日,廣合科技曾紅總經(jīng)理、彭鏡輝經(jīng)理、向參軍高工、李之源應(yīng)邀參加在重慶永川舉行的第六屆全國(guó)青年印制電路學(xué)術(shù)年會(huì)。本次年會(huì)廣合科技共提交論文四篇,均被中國(guó)電子專委會(huì)錄用,一篇被評(píng)為大會(huì)報(bào)告,三篇被評(píng)為專題報(bào)告。
專委會(huì)副主任委員曾紅宣讀第六屆全國(guó)青年印制電路學(xué)術(shù)年會(huì)優(yōu)秀論文評(píng)選辦法
向參軍高工在大會(huì)上作報(bào)告《下一代服務(wù)器平臺(tái)印制電路板材料評(píng)價(jià)與選擇》,獲得中國(guó)電子
學(xué)會(huì)電子制造與封裝技術(shù)分會(huì)“航凌杯”優(yōu)秀論文三等獎(jiǎng)
大會(huì)專題報(bào)告《高速板內(nèi)外層損耗控制》
大會(huì)專題報(bào)告《階梯金手指制作方法介紹》
大會(huì)專題報(bào)告《印制電路板阻抗測(cè)試方法精度評(píng)價(jià)與控制》
第六屆全國(guó)青年印制電路學(xué)術(shù)年會(huì)是印制電路專委會(huì)成立20周年來(lái) “水平最高、論文投稿最多、參會(huì)單位最廣泛” 的一屆(57家單位投稿論文168篇),我司首次參加該學(xué)術(shù)年會(huì)并取得較好成績(jī),與業(yè)內(nèi)同行相互交流新工藝、新方法,展現(xiàn)了我司在印制電路行業(yè)發(fā)展的實(shí)力,及我司在技術(shù)上勇于探索,不斷創(chuàng)新的開(kāi)拓精神。